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报告错误 印制电路板工艺设计规范-第2章
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Standoff大于 0。2mm 不能过波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤ 0。15mm
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